Niniejsza część normy IEC 60998 ma zastosowanie do urządzeń połączeniowych jako oddzielnych jednostek służących do łączenia dwóch lub więcej elektrycznych przewodów miedzianych (spełniających wymagania normy IEC 60228 lub IEC 60344), sztywnych (jednolitych lub wielodrutowych) lub giętkich, o przekroju poprzecznym od 0,2 mm2 do 35 mm2 włącznie, oraz przewodów równoważnych AWG o napięciu znamionowym nieprzekraczającym 1 000 V prądu przemiennego do 1000 Hz włącznie i 1500 V prądu stałego, jeżeli energia elektryczna jest wykorzystywana do celów domowych i podobnych.
UWAGA Znamionowe pojemności przyłączeniowe mniejsze niż 0,5 mm odnoszą się do normy IEC 60344, a znamionowe pojemności przyłączeniowe równe lub większe niż 0,5 mm odnoszą się do normy IEC 60228.
Urządzenia połączeniowe wymagające użycia narzędzi specjalnych, z wyjątkiem urządzeń do połączeń skręcanych i urządzeń do przebijania izolacji, nie są zgodne z tą normą.
IEC 60998-1:2002 Urządzenia połączeniowe do obwodów niskiego napięcia do użytku domowego i podobnego - Część 1: Wymagania ogólne
LISUN dostarcza w pełni testowe rozwiązania dla następującej normy IEC 60998-1:2002, patrz poniższa tabela Excel:
| IEC 60998-1:2002 Urządzenia połączeniowe do obwodów niskiego napięcia do użytku domowego i podobnego - Część 1: Wymagania ogólne | LISUN Model |
| Paragraf 9 Ochrona przed porażeniem prądem | SMT-02T10 |
| Klauzula 12 Odporność na starzenie, warunki wilgotnościowe, wnikanie ciał stałych i szkodliwego wnikania wody |
GDJS-015B |
| JL-X | |
| Punkt 13 Rezystancja izolacji | WB2681A |
| Klauzula 14.2 Testowane w bębnie obrotowym | LS-DDT1-B |
| Klauzula 14.3 Młot wahadłowy | IK07-10 |
| Punkt 15 Wzrost temperatury | WS-1 |
| Punkt 16 Odporność na ciepło | ZBP-T |
| GW-225 | |
| SMT-CT3 | |
| Artykuł 17 Odstępy i drogi upływu | CK-1 |
| Punkt 18 Odporność materiału izolacyjnego na nadmierne ciepło i ogień | ZRS-3H |
| 19 Odporność materiału izolacyjnego na prąd pełzający | TTC-1 |
| Klauzula 20.1 Immunitet | RFCI61000-6 |
| Klauzula 20.2 Emisja | EMI-9KB |
Twoj adres e-mail nie bedzie opublikowany. Wymagane pola są zaznaczone *